超聲噴霧熱解涂膜機(jī)

簡(jiǎn)要描述：MSK-USP-04C超聲噴霧熱解涂膜機(jī)采用步進(jìn)電機(jī)和微處理器來(lái)控制容積泵來(lái)精確輸送溶劑。一個(gè)超聲波霧化器可以制備厚度較薄的微納米涂層，并且由一步進(jìn)電機(jī)控制可在X軸和Y軸方向移動(dòng)，以確保涂層的均勻性。同時(shí)基底溫度可以進(jìn)行控制，以滿(mǎn)足實(shí)驗(yàn)需要。

產(chǎn)品型號(hào)：MSK-USP-04C
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新時(shí)間：2023-11-08
訪(fǎng) 問(wèn) 量：4283

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品牌	其他品牌	產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),地礦

MSK-USP-04C超聲噴霧熱解涂膜機(jī),噴膠機(jī)采用步進(jìn)電機(jī)和微處理器來(lái)控制容積泵，從而保證注射泵精確輸送溶劑，保證超聲噴霧過(guò)程的連續(xù)性。通過(guò)一個(gè)超聲波霧化器來(lái)制備厚度較薄的微納米涂層，并且由一個(gè)步進(jìn)電機(jī)控制噴霧器可在X軸和Y軸方向移動(dòng)，且移動(dòng)速度可在一定范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以確保噴涂后的基片表面涂層的均勻性。MSK-USP-04C通過(guò)一個(gè)加熱平臺(tái)來(lái)控制基底溫度，從而加速薄膜的干燥速度，加熱平臺(tái)的加熱溫度可高達(dá)500℃，在此溫度范圍內(nèi)基本可以滿(mǎn)足絕大多數(shù)實(shí)驗(yàn)的需要。噴霧熱解制膜法，是將溶液霧化后噴涂到加熱的基底上，然后在基底上得到想得到的物質(zhì)結(jié)構(gòu)。此種材料制備方法特別適用于沉積氧化物，而且在制備透明電極的應(yīng)用中已有相當(dāng)長(zhǎng)的歷史?，F(xiàn)在這種方法在制備鈣鈦礦型太陽(yáng)能電池中得廣泛應(yīng)用。

產(chǎn)品名稱(chēng)	MSK-USP-04C超聲噴霧熱解涂膜機(jī),噴膠機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)	MSK-USP-04C
安裝條件	本設(shè)備要求在海拔1000m以下，溫度25℃±15℃，濕度55%Rh±10%Rh下使用。 1、水：不需要 2、電：AC220V 50Hz，必須有良好接地 3、氣：設(shè)備噴頭為氣動(dòng)輔助，需配套空氣壓縮機(jī)或者氣瓶（含減壓閥） 4、工作臺(tái)：落地式設(shè)備，占地面積2m2以上 5、通風(fēng)裝置：需要
主要參數(shù)	1、電源：220V 50Hz/60Hz
	2、超聲波霧化器：40KHz 100W 3、噴霧器在X軸和Y軸上的行程：1mm-200mm 4、噴霧器移動(dòng)速度：X軸方向10mm/s-800mm/s，Y軸方向10mm/s-100mm/s 5、噴涂膠體顆粒大?。?10um-20um 6、流量大?。?0.6pl~4ml/min 7、固體含量要求： ≤ 10% 8、粘度大小要求： ≤ 100cPs 9、涂層間距：1mm-100mm 10、Z軸高度max調(diào)節(jié)量：60mm
	11、加熱器平臺(tái)尺寸：350mm×220mm 12、加熱溫度可高達(dá)：500℃
	13、標(biāo)配注液器容積：20 ml 14、注液器裝載：直徑不超過(guò)?30mm的注液器 15、注液速度：0.1mm/min-45mm/min，微調(diào)速度0.01mm/min-8mm/min 16、注液器行程設(shè)置范圍：0.001mm-120mm
	產(chǎn)品規(guī)格尺寸：主機(jī)1550mm×750mm×750mm，注射泵：250mm×225mm×170mm